Infineon AFL2806R5DX/CH
" (19164)MyInfineon协作平台（myICP）
该资料介绍了Infineon Technologies AG的myInfineon Collaboration Platform（myICP）的访问流程。首先，需注册成为myInfineon用户，然后由Infineon的合作伙伴邀请加入myICP。注册后，通过电子邮件激活账户，并按照指示完成账户升级。成功升级后，使用用户名、密码和一次性密码（OTP）登录，即可访问myICP。资料还提供了如何使用团队站点和获取帮助的指南。
Infineon Designer入门
Infineon Designer是一款在线数字原型设计工具，提供全功能的电路编辑器，支持多平台使用，无需安装，拥有无限许可证，并具备快速模拟功能。该工具具备精确的瞬态和系统效率模拟能力，支持快速参数配置、数字/模拟协同模拟，并提供430多个应用电路示例。资料中详细介绍了Infineon Designer的使用案例，包括在线模拟、数字孪生、电路编辑、参数设置和计算等功能，并提供了具体的操作步骤和示例。
Infineon工具箱入门指南
本指南介绍了Infineon Toolbox的使用方法，包括下载、安装、管理工具、更新工具、获取帮助和支持等步骤。指南详细说明了如何通过Toolbox访问和管理各种工具，以及如何配置代理设置和请求技术支持。
英飞凌球栅阵列封装板组装建议
本资料提供了关于Infineon球栅阵列（BGA）封装在多层玻璃 woven epoxy 基板上的板级组装信息。内容包括BGA封装类型、封装特点、PCB设计、组装步骤、清洁、检查、返工等方面的建议。重点涉及BGA封装的内部构造、终端设计、PCB布线、焊膏印刷、元件放置、回流焊接、填充、清洁、检查和返工等关键步骤。
英飞凌晶圆级球栅阵列封装的板组装建议
本资料提供了关于Infineon公司晶圆级球栅阵列（WLB）封装的组装建议，包括WLP、WLB和eWLB封装。资料详细介绍了封装类型、特点、处理指南、PCB设计、组装、清洁、填充、检查和返工等方面的内容。特别强调了WLP和WLB封装对静电放电、湿度和机械处理的敏感性，以及组装过程中的注意事项。
iLLD Infineon低电平驱动程序
该资料介绍了Infineon公司提供的AURIX™系列微控制器的低级驱动程序（iLLD）。iLLD是一个开源软件包，提供对AURIX™系列微控制器驱动功能的支持，易于集成到开发环境中，并支持多种编译器。它包括多个代码示例，用于快速入门和创建成功运行的应用程序。iLLD提供硬件抽象层，支持三个抽象级别：特殊功能寄存器级、驱动级和功能级，简化了微控制器外设的配置、初始化和使用。
适用于Xilinx Versal的IR35215 Infineon电源™ SoCs公司
本指南由Infineon提供，旨在为Xilinx Versal™ AI SoC提供快速电源解决方案参考。指南涵盖了Infineon的DC-DC控制器和电源级，用于构建针对下一代SoC、FPGA和多核ARM处理器的核心电压的成熟设计和系统解决方案。指南提供了针对不同Versal™ AI核心和Prime VM系列产品的电源宏图，并强调了电源解决方案的可扩展性和电压/电流范围的实现。此外，指南还提到了使用PMBus™设备实现可扩展的电源时序。
使用Infineon的在线工程工具简化原型设计
本文介绍了Infineon公司提供的在线工程工具，旨在简化元器件的选型、设计和验证过程。文章详细介绍了产品查找器、解决方案查找器、设计工具和模拟工具等，以及如何使用这些工具来选择产品、解决方案、检查解决方案并获得技术支持。此外，还介绍了Infineon Designer和IPOSIM等在线模拟工具，以及如何通过这些工具进行电路设计和参数设置。
英飞凌极光™ 支持CaneXpress JET的CPU支持库
Infineon AURIX™ Support CPU Support Library for ScanExpress JET 提供了针对汽车和工业嵌入式系统的JTAG功能测试解决方案。ScanExpress JET可用于生成标准测试集或创建针对连接到微处理器的外设的定制测试脚本。支持CPU初始化、SDRAM测试、NOR Flash测试和自定义测试。该系统支持Infineon AURIX处理器系列，包括TC3xx和TC2xx。
无引线英飞凌集成封装电路板组装的建议
本资料提供了关于Infineon无引脚集成封装（如QFN和SON）的表面贴装技术（SMT）板级组装的指导。内容包括封装描述、印刷电路板设计、组装、清洗、检查和返工建议。重点涉及封装类型、PCB设计、焊膏印刷、元件放置、回流焊接、清洗、光学和X射线检查，以及返工过程。
英飞凌分立四平板无铅封装的电路板组装建议
本资料提供了关于Infineon离散型四边扁平无引脚封装（QFN）表面贴装技术（SMT）板级组装的信息。内容包括QFN封装类型、封装特性、印刷电路板设计、组装步骤、清洁和检查等。资料强调了QFN封装的组装要点，如焊膏印刷、组件放置、回流焊接、清洁和检查等，以确保高可靠性。
带双排鸥翼引线的Infineon封装的板组装建议
本资料提供了关于Infineon双排翼形引脚封装元器件在PCB上的组装建议。内容包括封装描述、PCB设计、组装、清洗、检查和返工等方面。主要涉及双排SO封装、二极管和晶体管封装、顶部散热片封装等类型，以及PCB布线、焊盘设计、焊接、清洗、光学和X射线检查等组装过程。
在Infineon安全合作伙伴网络中实现安全从未如此简单
Infineon Security Partner Network (ISPN) 是一个汇集了具有丰富经验的网络安全合作伙伴的网络，旨在为连接设备和服务提供端到端的安全解决方案。随着物联网攻击面的扩大，ISPN 通过提供定制化安全解决方案和咨询服务，帮助公司保护其数据和设备免受威胁。该网络涵盖了智能家居、智能城市、汽车和工业自动化等多个领域，旨在通过合作伙伴的专长和经验，简化安全实施过程，并确保可扩展性、适应性和互操作性。
TDA21472英飞凌Versal Versal AI Core VC1802-VC1902UC2-SERDES
该资料详细介绍了Infineon Versal系列芯片的电源管理方案，包括Versal AI Core VC1802-VC1902、UC2-SERDES、TDA21472等组件的电源配置。资料涵盖了不同电源模块的电压、电流规格，以及相关电源管理芯片（如IR3883、IR35215、IRPS5401等）的应用。此外，还涉及了DDR3/DDR4内存的电源需求及VTT电压配置。
使用Infineon HSM合作伙伴用例保护V2X通信
本文介绍了Infineon安全合作伙伴网络中Savari与Infineon合作，利用Infineon的HSMSLI 97产品确保V2X通信安全。文章详细阐述了V2X通信的安全需求，包括身份验证、消息完整性和隐私保护。同时，介绍了Savari如何将Infineon的嵌入式安全元件（eSE）集成到其OBE和RSE设备中，以及该解决方案的软件架构和主要优势。此外，文章还强调了Infineon安全合作伙伴网络在提供安全解决方案方面的作用。
基于传感器融合的XENSIV英飞凌报警系统™ IM69D130microphone和DPS310大气压传感器
Infineon推出的基于XENSIV™ IM69D130麦克风和DPS310气压传感器的报警系统，通过传感器融合技术实现入侵检测。系统能够检测两种事件类型：玻璃破碎和入侵者。玻璃破碎检测通过分析频率谱中的强度和压力变化模式，而入侵检测则通过房间内压力变化来触发。系统具有高灵敏度、无需视线要求、可调节灵敏度等特点，适用于家庭和商店保护。
提供运动控制设备伙伴用例的安全性
本文介绍了Infineon安全合作伙伴网络中合作伙伴如何通过使用OPTIGA™ Trust X硬件加密解决方案来提高运动控制设备的网络安全。通过对比未加密和加密硬件的“嗅探”和“中间人”攻击，展示了硬件加密的重要性。文章详细描述了使用Infineon和ChipGlobe标准组件构建的演示设置，包括传感器、数据传输、通信和电机控制。此外，还讨论了Infineon产品的主要优势，如硬件加密解决方案的速度和资源消耗，以及合作伙伴ChipGlobe在Infineon安全合作伙伴网络中的贡献。
嵌入式ARM片上系统（SoCs）合作伙伴用例的安全引导实现
本文介绍了Infineon安全合作伙伴网络中，Avnet Silica软件和服务部门提供的综合安全服务，帮助客户加速嵌入式系统级安全实施。文章重点讨论了在嵌入式ARM系统级芯片（SoC）上实现安全启动的过程，包括挑战、解决方案和Infineon产品的优势。此外，还介绍了Avnet Silica在Infineon安全合作伙伴网络中的贡献，包括安全培训、咨询服务和个性化服务。
无线充电解决方案为消费者、工业和汽车应用提供经济高效且安全的产品
Infineon提供全面的无线充电解决方案，包括感应式和共振式充电技术，适用于消费、工业和汽车应用。产品涵盖充电器、充电板、接收器等，支持Qi和AirFuel标准。Infineon提供包括MOSFET、驱动IC、电压调节器、MCU和无线电源控制器在内的多种半导体产品，满足不同应用的需求。此外，Infineon还提供安全认证解决方案，确保无线充电的安全性。
使用wolfSSL无缝TPM 2.0集成合作伙伴用例保护连接世界
本文介绍了Infineon安全合作伙伴网络中的wolfSSL解决方案，该方案通过无缝集成TPM 2.0模块，为连接世界提供安全保障。wolfSSL提供向后兼容性和最新增强功能，支持多种硬件和软件组合。文章强调了TPM 2.0在确保数据完整性和设备安全方面的作用，并介绍了Infineon OPTIGA™ TPM 2.0模块的功能和优势。此外，还讨论了wolfSSL对Infineon安全合作伙伴网络的贡献，包括其轻量级和嵌入式安全解决方案，以及其在安全咨询、解决方案提供、电子设计、系统集成和信任服务管理方面的活动。
智能手表、运动手表和腕带应用指南
本文介绍了Infineon为智能手表、运动手表和腕带等可穿戴设备提供的传感器、射频、电源和安全解决方案。内容涵盖电池寿命延长、提高生产效率、优化安全解决方案、系统尺寸和成本降低、质量和技术领导、一站式服务和快速上市等方面。详细介绍了Infineon在连接性、存储、安全、接口和电源、感应、充电等方面的产品和技术优势。
工业4.0边缘计算解决方案中的嵌入式安全元素
该资料介绍了Infineon Security Partner Network中的合作伙伴secunet edge box，该产品用于在工业4.0的边缘计算解决方案中嵌入安全元素。资料强调了在工业4.0环境中，连接IT和OT的重要性以及网络安全的需求。secunet edge box通过提供安全的数据通信和监控，帮助保护机器免受网络攻击。它使用Infineon的SLE 78安全控制器，提供灵活性和透明度，同时兼容各种物联网平台。资料还讨论了secunet Security Network AG作为Infineon合作伙伴的贡献，以及secunet edge box在金融、医疗、汽车生产和其他行业中的应用。
加速可信计算伙伴用例的实现
本文介绍了Infineon Security Partner Network中的合作伙伴解决方案，重点关注OnBoard Security的TrustSentinel TSS 2.0中间件。该解决方案简化了TPM（可信平台模块）的使用，为物联网系统提供安全性保障。TrustSentinel TSS 2.0提供易于使用的API，支持不同操作系统，并确保代码安全和系统完整性。此外，文章还强调了Infineon TPM在硬件根信任方面的作用，以及合作伙伴网络在提供安全解决方案方面的贡献。
TPM 2.0工业控制系统合作伙伴用例的受保护IIoT安全网关
本文介绍了Infineon Security Partner Network中的合作伙伴解决方案，旨在保障工业物联网（IIoT）设备的安全。通过硬件信任根、设备与网关之间的相互认证以及安全的通信设计，该平台旨在保护数百万个IIoT端点、控制器和网关。文章重点介绍了Lanner Electronics提供的IIoT安全网关，该网关利用TPM 2.0架构提供更高的安全性，并提供了加密平台身份API，以确保软件代码执行、数据保护和加密通信。此外，还讨论了Infineon OPTIGA™ TPM在边缘计算和工业物联网领域的应用，以及Lanner Electronics对Infineon Security Partner Network的贡献。
Infineon报警系统（IAS）安装建议
本文档详细介绍了Infineon报警系统（IAS）的安装位置、灵敏度设置以及相关参数的最小/最大值。内容涵盖IAS的工作原理、灵敏度调整、安装位置推荐、系统测试以及使用场景条件。强调安装位置对系统性能的影响，并提供测试方法和注意事项。
Infineon在线工程工具入门
本文介绍了Infineon公司提供的在线工程工具，旨在帮助工程师选择、评估和设计产品。文章概述了产品选择工具、解决方案查找器、设计工具和模拟工具，并提供了如何使用这些工具的指导。此外，还介绍了Infineon Designer在线数字原型工具和IPOSIM功率模拟工具，以及如何获取技术支持。
Infineon Designer Getting Started
英飞凌无引线分立封装的电路板组装建议
本资料提供了关于Infineon无引脚离散封装组件的表面贴装技术（SMT）板级组装的信息。内容包括封装描述、印刷电路板设计、组装、清洗、检查和返工等方面的建议。资料涵盖了不同类型的封装（如SON、HSOF）、PCB设计要求、焊接工艺、检查方法和返工注意事项。
Infineon Toolbox Getting Started guide
InfineonToolbox“工具箱”用于下载软件包和文档
本文档主要介绍了Infineon Toolbox的下载和安装步骤，以及Sense2GoL软件包和文档的下载流程。内容包括：访问Infineon Toolbox下载页面，下载并安装Toolbox，接受许可协议；在Toolbox中搜索并安装Sense2GoL工具，接受软件许可并重启Toolbox；最后，根据窗口左侧的说明和链接下载所需的软件和套件内容。
Infineon四平板封装板组装建议附加信息
本资料提供了关于Infineon四边扁平封装（QFP）表面贴装技术（SMT）组装的建议。内容包括QFP封装描述、印刷电路板设计、组装过程、清洁、检查和返工等。重点涉及QFP封装类型、内部构造、终端设计、PCB设计、焊膏掩模、组件放置、回流焊接、清洁、检查方法和返工注意事项。
快速入门指南：Distance2Go
本指南为Infineon Distance2Go距离传感器的快速设置提供步骤说明。包括硬件和软件的安装、固件更新、以及如何使用MATLAB接口进行数据提取。步骤涉及下载Infineon Toolbox、安装Position2Go套件、连接板子、更新固件，并使用RadarGUI进行数据展示。
Lite SBC微控制器库用户手册
本资料介绍了Infineon Lite SBC微控制器库的配置、设置和使用方法，适用于将Infineon Lite SBC系列设备集成到应用中的软件和硬件工程师。资料内容包括库的配置、生成库文件、集成到微控制器项目中的步骤，以及库提供的功能，如SBC模式控制、自定义读写命令处理、系统状态读写等。
英飞凌无引线小型离散封装板组装的建议
本资料为Infineon无引脚小型分立封装（TSNP）的板级组装提供指导。内容包括封装描述、印刷电路板设计、组装、清洁、检查和返工等环节的建议。重点涉及TSNP封装类型、PCB设计、焊膏印刷、元件放置、回流焊接、清洁、光学和X射线检查、返工等方面的技术要求和建议。
ESD and Antenna Protection using Infineon ESD0P8RFL
带陆地网格阵列配置的Infineon封装的板组装建议
本资料为Infineon公司关于TSLP、ATSLP和LGA封装的表面贴装技术（SMT）板级组装指南。内容涵盖封装描述、印刷电路板设计、组装过程、清洁、检查和返工等方面。重点包括封装类型、尺寸、内部构造、终止设计、PCB设计、组装工艺、检查方法和返工注意事项。
System Engineering Automotive Application Note Interfacing the Siemens Multiple Low-Side SwitchFamily TLE 62x0 GP to Siemens C500 and C16x Microcontrollers
EVAL-1EDI60I12A费塞德里弗™ 高压门驱动器应用说明
本资料为Infineon Technologies AG提供的EiceDRIVER™ Driver IC评估板EVAL-1EDI60I12AF的应用说明。资料详细介绍了该评估板的特性、设计特点、电气特性、电路图、布局和物料清单。评估板用于演示Infineon的1EDI60I12AF IGBT栅极驱动IC的功能和关键特性，包括短路保护、电流测量、欠压锁定、高侧栅极驱动自举功能以及输入和输出侧的分离能力。资料还提供了电路图、布局和物料清单，以便用户复制、修改和验证设计。
评估-2EDL23N06PJ EiceDRIVER™ 高压门极驱动集成电路评估板应用说明
本资料为Infineon Technologies AG提供的EiceDRIVER™ Driver IC Evaluation Board（EVAL-2EDL23N06PJ）应用笔记。内容主要介绍了该评估板的特性、设计特点、电气特性、设计细节等。评估板用于展示Infineon COOLMOS™门驱动器2EDL23N06PJ在谐振零电压开通半桥应用中的功能。资料中详细描述了评估板的电路设计、元件布局、电气参数以及测试方法等。
48 V铅酸/锂离子电池充电器应用说明
本文档详细介绍了基于Infineon CoolMOS™ P7超级结MOSFET的2kW高效自然对流冷却工业电池充电器的设计和测试结果。该充电器能够为48V铅酸和锂离子电池充电，采用双升压PFC和半桥LLC DC-DC电源解决方案，并使用多种Infineon半导体产品，包括CoolSiC™肖特基二极管、OptiMOS™ 5功率MOSFET、PFC控制器IC、LLC谐振模式控制器、CoolSET™ QR反激控制器、EiceDRIVER™门驱动器IC和XMC1000工业微控制器。文档涵盖了充电器的主要特性、操作原理、充电配置文件、硬件修改、功能组和实验结果。
600V CoolMOS™ CFD7为软开关应用量身定制的最新快速二极管技术
本文介绍了Infineon公司推出的600V CoolMOS™ CFD7高压(SJ) MOSFET技术，该技术集成了快速体二极管，适用于软开关应用。CFD7具有最低的逆向恢复电荷(Qrr)和最佳效率，适用于高功率SMPS市场。文章详细阐述了CFD7的技术特性、可靠性和性能优势，并与其他同类产品进行了比较。
PKI服务，包括OPTIGA的自动匹配证书编程™ TPM
本文介绍了Infineon安全合作伙伴网络中的合作伙伴解决方案，特别是Sectigo如何利用OPTIGA™ TPM提供PKI服务，包括自动证书编程和生命周期管理。Sectigo的解决方案简化了OEMs的PKI实施，通过云发行证书和REST API实现证书的自动化发行。此外，文章还强调了Sectigo IoT身份平台在确保设备身份和完整性方面的作用，以及其在不同行业中的应用。
KIT_6W_12V_ICE5 6 W使用新的800V CoolMOS偏置电源™P7、ICE5QSAG QR反激控制器和无缓冲反激以提高辅助电源效率和外形系数应用说明
本文档介绍了使用Infineon最新800V CoolMOS™ P7和ICE5QSAG QR飞回控制器设计的6W偏置电源。该设计旨在提高辅助电源的效率和尺寸，适用于服务器、电信和工业应用。通过采用无阻尼飞回转换器，该设计实现了10.4%至25%的效率提升，并优化了系统级功率密度。文档详细介绍了设计决策、无阻尼操作、性能基准和如何将板适配到其他应用。
英飞凌二十面体™ 2019年门驱动器ICs选型指南
本资料为Infineon公司发布的EiceDRIVER™门驱动IC选型指南，旨在为电力电子应用提供门驱动解决方案。指南涵盖了Infineon公司提供的多种门驱动IC产品，包括适用于不同功率开关（如MOSFET、IGBT、SiC MOSFET和GaN HEMT）的门驱动IC，以及适用于不同应用场景的解决方案。指南详细介绍了门驱动IC的技术特点、配置选项、保护功能和应用案例，旨在帮助工程师选择合适的门驱动IC，以优化电力电子系统的性能和可靠性。
more version(s)
Infineon运输解决方案24V至60V
Infineon提供针对24V至60V交通运输应用的全面解决方案，涵盖汽车、建筑农业车辆、运动和替代交通工具等领域。产品包括微控制器、功率和传感器设备，旨在满足不同应用场景的需求，如卡车、电动滑板车、电动自行车等。解决方案强调技术创新、可靠性、耐用性和安全性，并提供从电源、通信、传感器到微控制器和功率开关的完整系统解决方案。
Infineon’s RF discretes Continuous and reliable solutions
Infineon Chip Card & Security ICs Portfolio Security for the connected world
Infineon小型电机应用解决方案2/4轮车辆和工具
本资料主要介绍了Infineon公司提供的多种元器件解决方案，包括微控制器、电压调节器、滤波器、保护电路等。涵盖了汽车照明、工业标准、汽车电子等领域的产品，如TLE49x6系列解决方案、TLE7184高电流半桥、XC8xx系列微控制器、TLE496x霍尔开关、TLE6251D双霍尔传感器等。此外，还介绍了角度传感器、压力传感器、LIN收发器、DC/DC转换器等产品。
实现强大可靠的车载网络的途径Infineon的汽车网络解决方案
本文介绍了Infineon公司在汽车网络解决方案方面的产品和服务。文章涵盖了汽车网络技术的发展趋势，包括能源效率、安全性和复杂性管理。Infineon提供了一系列汽车网络产品，包括独立收发器、系统基础芯片（SBCs）、嵌入式电源解决方案和AURIX™微控制器。这些产品支持多种通信接口和协议，如LIN、CAN、FlexRay和以太网，旨在满足汽车行业对高效、安全、可靠网络的需求。
安全互联世界领先的安全解决方案助您成功
随着物联网的快速发展，网络安全成为企业关注的焦点。本文介绍了Infineon公司提供的全面安全解决方案，旨在保护数据和应用程序免受欺诈、未授权访问和篡改。文章强调了Infineon在安全领域的创新技术，如Integrity Guard、SOLID FLASH™和Coil on Module技术，以及其在智能卡、移动支付、物联网和汽车安全等领域的应用案例。Infineon致力于成为值得信赖的合作伙伴，提供快速上市、易于实施的安全技术，以满足客户的需求。
汽车应用指南我们使汽车清洁，安全和智能。
本资料介绍了Infineon公司在汽车电子领域的应用指南，涵盖了从动力系统、安全应用、车身和便利性应用等多个方面。资料详细介绍了Infineon在汽车电子领域的解决方案，包括48V微混合动力系统、安全应用（如气囊系统、安全带预紧器、制动车辆稳定性控制等）、车身和便利性应用（如中央车身控制模块、HVAC控制模块等）。此外，资料还强调了Infineon在提高汽车能效、降低排放、增强数据安全等方面的技术优势。
移动应用射频前端解决方案选型指南
本文介绍了Infineon公司提供的射频前端系统解决方案，包括天线系统、多路复用路径、主路径和互补无线应用。文章详细介绍了Infineon的射频开关、低噪声放大器（LNA）、天线调谐器等产品，以及它们在提高信号质量、延长电池寿命、增强用户体验方面的优势。此外，还涵盖了5G应用、毫米波应用等未来技术发展趋势。
Infineon实验室分析测试报告要求
Infineon Technologies AG要求其全球供应商遵守环境法规，对限制或禁止的物质进行管理。供应商需提供由认可实验室出具的化学分析报告，以证明其产品符合欧盟2011/65/EU指令附件II的修订版2015/863/EU。报告需包含实验室信息、样品信息、测试方法、测试结果等，并需明确指出测试方法的标准和等效性。此外，对于声称无卤素材料，如基板、封装化合物、芯片粘合剂等，需提供无卤素分析报告。报告还应包括对邻苯二甲酸盐和铍的分析。
Infineon Technologies关注物质（SoC）（可申报物质）
本文件为Infineon Technologies公司关于关注物质（SoC）的声明，列出了需报告的物质及其报告阈值。文件要求供应商确保产品中列出的关注物质浓度不超过规定的阈值，并需在报告中提供具体物质的浓度和产品名称。文件还包含了REACH法规下的候选物质清单，并强调了供应商需持续关注清单的更新和合规性。
ESD Protection for RF Antennas using Infineon ESD0P4RFL and ESD0P2RF
Certificate of Compliance INFINEON TECHNOLOGIESAG CONPONENT-AUXILIARY DEVICES
TLE4247EL30材料含量数据表
本资料为TLE4247EL30元器件的材料成分数据表。表格详细列出了该元器件中各组成部分的材料、化学物质、CAS编号、重量、平均质量百分比、总和百分比、平均质量ppm和总和ppm等信息。资料还包含重要备注，说明Infineon Technologies AG提供的信息基于第三方提供的信息，并已采取合理措施确保信息的代表性和准确性。
材料环保要求汇总表
本资料概述了Infineon对供应商在环境保护方面的要求。要求供应商提供完整的材料成分数据表，确保所有物质成分的透明度；提交供应商保证信，保证产品中关注物质的含量不超过阈值；以及提供ICP报告，证明材料中不存在受监管的物质。此外，还详细说明了材料成分数据表、供应商保证信和ICP报告的具体要求和格式。
TLE8203E材料含量数据表
本资料为TLE8203E元器件的材料内容数据表。表格详细列出了该元器件的构造元素、材料组、物质、CAS编号（如有）、重量（mg）、平均质量百分比、总和百分比、平均质量（ppm）和总和（ppm）。资料还说明了Infineon Technologies AG提供的信息基于第三方提供的信息，并已采取合理措施确保信息的代表性和准确性。产品符合欧盟指令2011/65/EU（RoHS）的要求，未使用任何豁免。
AFL22AUHW-P0 MTBF预测报告
本报告基于Bellcore Method I，Case 3可靠性预测模型，对Model: AFL22AUHW-P0元器件的MTBF（平均故障间隔时间）进行预测。测试条件为输入电压240 Vac，温度40℃，功率21.4 W。报告详细列出了电容、二极管、电感、集成电路、固定电阻、晶体管和杂项设备等元器件的失效率λss，并计算出总失效率λss为250.81 FIT（每109小时失效次数）。据此，预测该元器件的MTBF为3987052.045小时。
汽车网络安全概要英飞凌微控制器AURIX™
本资料深入探讨了Infineon AURIX™汽车微控制器及其硬件安全模块（HSM）的网络安全最佳实践。内容涵盖了AURIX™微控制器中实现的网络安全机制，以及如何利用这些机制提高汽车电子控制单元（ECU）的安全性。此外，还概述了系统级网络安全措施，以进一步增强车辆安全性。资料详细介绍了硬件安全特性，如CPU、缓存内存、真随机数生成器、通用定时器、高级加密标准模块、桥模块、只读存储器、随机访问存储器、公钥密码学模块、SHA256散列模块、安全看门狗和内存保护单元。同时，还讨论了调试器保护机制、安全启动和闪存保护机制。此外，资料还强调了系统级安全措施，包括多层安全、安全通信、密钥管理系统、入侵检测和预防系统、减少攻击窗口和软件相关措施，如逻辑攻击、时间攻击、功率分析和电磁分析攻击及其对策。
低功耗应用专用MOSFET技术700v CoolMOS™ P7-Infineon对反激拓扑的回答
本文探讨了针对低功耗消费应用的专用MOSFET技术，特别是Infineon的700V CoolMOS™ P7技术。文章介绍了CoolMOS™技术及其在降低导通电阻和开关损耗方面的优势，并详细阐述了700V CoolMOS™ P7在反激和DCM PFC应用中的性能表现。文章还比较了不同反激拓扑（CCM、DCM和QR）的原理和波形，并分析了关键技术参数（如Qg、RDS(on)、Eoss和Qoss）对性能的影响。最后，通过35W Infineon适配器的基准测试，展示了700V CoolMOS™ P7在提高效率和降低热损耗方面的优势。
使用Infineon OPTIGA™ TPM硬件和Mocana信任点™ 安全网络设备软件
本文探讨了如何利用Infineon OPTIGA™ TPM硬件和Mocana TrustPoint™软件为网络安全设备提供安全保障。文章介绍了TCG网络设备指南，以及如何通过TPM技术实现设备身份验证、远程设备管理和远程认证等功能，以增强网络设备的安全性。同时，文章还强调了网络设备易受攻击的风险，以及如何通过实施标准化保护措施来应对这些威胁。
Infineon On-Chip Memory Programming Tool, Version 4 -Release Notes
AURIX Development Studio发行说明
本资料为Infineon Technologies AG的AURIX™ Development Studio V1.1.6版本发布说明。内容包括软件的发布内容、已知问题、与前版相比的变更，以及工具、编译器选项和支持包的信息。主要变更包括更新许可证文本、集成非商业用途的TASKING调试器和编译器、改进用户界面等。已知问题包括项目创建失败等。
BSZ0910和OptiMOS™ 半桥英飞凌无线电源和驱动器优化解决方案产品简介
Infineon的BSZ0910ND OptiMOS™半桥产品是针对无线充电和驱动应用的优化解决方案。该产品采用先进的OptiMOS™技术和PQFN 3.0 x 3.0 mm²封装，提供高效率、低损耗的DC-DC转换，适用于空间受限的应用。BSZ0910ND以其低RDS(on)和高效能，在无线充电、多旋翼飞行器、智能手机和可穿戴设备等领域具有广泛的应用潜力。
1200V CoolSiC™ & Direct Drive Technology The green revolution is taking place
CoolMOS™ CE Best price/performance SJ for consumer and lighting applications
智能支付配件（SPA）将非接触式支付功能快速集成到可穿戴设备中
Infineon推出的Smart Payment Accessories (SPA)系列，旨在快速将非接触式支付功能集成到可穿戴设备中。SPA结合了Infineon的SECORA™ Pay W支付解决方案，支持高速非接触式支付，并提供两种版本以适应不同应用需求。SPA模块尺寸小巧，易于集成，并支持个性化定制，旨在为用户提供便捷、快速、安全的支付体验。
实数3™ 图像传感器IRS2381C三维飞行时间单片机
该资料介绍了Infineon REAL3™系列的IRS2381C 3D Time-of-Flight（ToF）图像传感器。该传感器专为移动消费应用设计，具有高效的光电转换效率和对比度性能。IRS2381C采用Infineon的CMOS技术，具有低成本、小尺寸、高集成度等特点，适用于3D摄像头模块设计。其高性能像素阵列对940 nm红外光敏感，提供出色的户外性能。此外，IRS2381C支持激光1类合规，并具备快速数据采集能力，适用于手机后置和前置3D摄像头、增强现实、计算摄影、3D扫描和重建等应用。
欧洲电子新闻
本文探讨了无线充电技术的发展及其在家居环境中的应用。文章重点介绍了Infineon提供的无线充电解决方案，包括MOSFET、驱动IC、电压调节器和微控制器单元等关键组件。文章详细阐述了两种主要的无线充电技术：感应式和共振式，并比较了它们相对于有线技术的优势。此外，文章还讨论了无线充电在提高生活便利性和能源效率方面的潜力，以及Infineon如何通过其软件和硬件解决方案支持这一市场的发展。
森西夫™ 三维磁性位置传感器概述和术语
本资料介绍了Infineon Technologies AG的XENSIV™系列3D磁位置传感器。资料详细列出了不同型号传感器的技术规格，包括工作温度范围、磁场感应范围、更新频率等。此外，还提供了产品命名规则和各型号之间的差异，帮助客户理解产品名称和功能。
斯托尔-新的7x8平方毫米功率MOS封装为未来汽车应用的完美选择高达250 A产品简介
Infineon推出新型7x8 mm2功率MOS封装sTOLL，适用于高达250 A的汽车应用。该封装采用OptiMOS™-5 40 V技术，提供高电流能力、低封装电阻和最小化杂散电感，适用于EPS、DC-DC和BLDC等汽车应用。sTOLL封装尺寸小于D2PAK和DPAK，提供最佳功率密度和效率。
650 V CoolMOS™ C7 Gold in TOLL package A new SMD package using Kelvin source concept
sTOLL–新的7x8 mm²功率MOS封装是未来高达200 A的汽车应用的完美选择
Infineon推出新型7x8 mm²功率MOS封装sTOLL，适用于高达200 A的汽车应用。该封装采用OptiMOS-5™ 40 V技术，提供高电流能力、低封装电阻和最小化杂散电感，适用于12 V EPS、BLDC和12-48 V DC/DC等汽车应用。sTOLL封装具有高功率密度、降低导通损耗和优化开关行为等优势。
EiceDRIVERTM 2ED300C17-S 2ED300C17-ST Dual IGBT Driver Board for Infineon Medium and High Power IGBT Modules
ISCM Infineon TLE4997 Datasheet
ISCM Infineon TLE4999C Datasheet
ISCM Infineon TLE4802 Datasheet
AFL2 产品规格书 (AFL2 Specification)
TPM9660-TT TPM Infineon: SLB 9665TT2.0FW5.62
CGS cRIO C24 ISCM Infineon TLE4973 Datasheet
ISCM Infineon TLx497y Datasheet
650V TRENCHSTOP™5 Introducing a Technology to Match Tomorrow’s High Efficiency Demands
XMC1400勘误表
本资料为Infineon XMC1400系列微控制器产品的错误修正清单（Errata Sheet），针对用户文档中描述的产品偏差进行说明。内容包括产品偏差概述、文档版本信息、错误修正类型、历史变更记录、功能偏差、应用提示和文档更新等。资料详细描述了XMC1400系列微控制器在不同模块、子系统、外设和功能方面存在的偏差和问题，并提供了解决方案和注意事项。
Electronic Mall
Integrated Circuits
Discrete Components
Connectors & Structural Components
Assembly UnitModules & Accessories
Power Supplies & Power Modules
Electronic Materials
Instrumentation & Test Kit
Electrical Tools & Materials
Mechatronics
Processing & Customization
